广东焊锡膏在焊接过程中起到了以下具体功能：

焊锡膏在焊接过程中起到了以下具体功能：

1. **提供焊料**：焊锡膏中的焊锡粉是焊接的主要材料，它在加热过程中熔化并形成焊点，将电子元件牢固地固定在PCB上。

2. **助焊作用**：焊锡膏包含的助焊剂可以减少焊接界面上的氧化物，降低液态焊料的表面张力，提高润湿性，从而使焊料更好地铺展并湿润到PCB焊盘和元件引脚上。

3. **防止氧化**：助焊剂在焊接过程中还可以形成保护层，防止焊料和焊接区域受到氧化，确保焊接质量。

4. **固定元件**：在焊接之前，焊锡膏的粘性可以将表面贴装元件暂时固定在PCB上的正确位置，防止元件在运输或焊接过程中移动。

5. **传递热量**：焊锡膏在加热时可以传递热量，帮助整个焊接区域达到均匀的温度，使焊接过程更加稳定。

6. **触变性质**：焊锡膏具有触变性，即在印刷或涂抹时能够流动，但在停止搅拌后会迅速变稠，这有助于保持焊锡膏在印刷过程中的形状，防止流淌或滴落。

7. **提高焊接的一致性**：焊锡膏中的成分和比例可以控制，有助于实现一致和可重复的焊接效果。

8. **防止虚焊和冷焊**：通过合适的助焊剂和焊料选择，焊锡膏有助于减少虚焊和冷焊的风险，确保焊点可靠。

9. **环境友好**：现代焊锡膏往往采用环保配方，减少对环境的影响，满足日益严格的环保要求。

总之，焊锡膏在焊接过程中的功能是多方面的，不仅涉及焊接的基本过程，还包括提高焊接质量、稳定性和可靠性。