6、焊点过大

在从前评定焊点，都希望有一个大，又圆又胖的焊点，但事实上焊点过大并不能对导电性及抗拉强度有所帮助。下列方式可改善此问题。

焊锡作业输送带角度不正确，会造成焊点过大,倾斜角度,一般由3度-7度可视状况调整以改善锡点.

升高焊锡温度或加长焊锡时间，使多涂焊锡有时间再流回锡炉。

增加预热温度，可减少PCB板焊接时吸热，增加助焊的效果。

改变助焊剂比重，略为提高助焊剂比重，有助于焊锡流回锡炉，但可能会使助焊剂残涂量增加。